260.曹老板居然有小三？！（第2章）（1/3）

现在鸿蒙系统虽然已经初具雏形，但是还有很多问题需要解决，除此之外，刘强还想跟曹阳把未来的合作商们定一下。

大概到06年的下半年，这款博米手机就能投入量产了。

不过也不好说，得看具体的能达到量产标准的手机什么时候能出来。

预计也就在今年之内能完成这件事情。

可是跟厂商的合作是需要提前进行的，不然到时候货源不足，会导致量产的时间和周期变得不可控。

“首先屏幕这一块，我们似乎没有什么选择，”刘强说，“现在是lg一家独大。”

现在oled屏幕还没有出来，能用到的最好的手机屏幕，只有lg生产的h-ips屏幕，国内京东方虽然成立得比较早，不过在进入这一块领域还需要几年的时间。

三星和lg联合研发的oled屏幕要到08年才会出来，京东方跟进大概要到12年的样子。

现在博米是真的没什么选择的余地。

“那lg报价多少？”

“如果我们量产英寸的手机，那么一块对应的手机屏幕，lg报价是500块钱。”

咝……

曹阳倒吸起一口冷气。

这尼玛……

lg是要吃人吗？

屏幕这么贵，我们赚个鸡儿？

“行吧。”曹阳点点头。

谁让人家一家独大呢？

希望国内的屏幕制造商赶紧发展起来，以后可以把部分的订单包给国内厂商。

“外屏玻璃我们找的是蓝思科技。”

玻璃面板，大家普遍会想到美国康宁的大猩猩玻璃或日本旭硝子玻璃，殊不知，这些公司仅仅是制造玻璃基板。无论是康宁大猩猩玻璃，还是旭硝子龙迹玻璃，也就是一块地板一样大的原材料。

而制造iphone手机的玻璃面板，需要中国厂商采购玻璃基板以后，通过cnc打磨至1毫米左右的厚度，我们常见的玻璃，3d玻璃都是通过这种方式打磨而成的。

打磨后，再经过钢化处理和镀膜就成为了手机表面的玻璃盖板。

苹果，对产品的把控可以说非常严格，当年苹果对白色玻璃盖板的长度允许公差仅为正负毫米，厚度允许公差仅为正负毫米，见光透光率为93%到97%。

而这个严格的要求，全世界只有一家来自中国的公司做得到。

这家公司就是蓝思科技。

所以说中国玻璃是世界最强，还真不是盖的。

曹阳翻了一下价格，蓝思的报价是100块软妹币。

他咬咬牙，“行吧。”

其实也没有更好的选择，当年苹果找遍全世界，就这么一家能满足需求，在制造初期，你也没有什么更好的选择。

加上蓝思是中国的品牌，这笔钱花得值。

“至于芯片……”刘强拿出一份报告递给曹阳，“现在有3个比较好的选择，第一肯定是选择台积电，毕竟是全球最好的芯片制造商，然后是联电，也是宝岛的芯片制造商，最后是我们国家的中芯国际。”

现在全球制作芯片最好的当然是台积电，同时也是全球最大的芯片厂商。

从市场占有率来看，第一名是台积电，第二名是联电，第三名是中芯国际。

这大概是我们国家芯片历史上最辉煌的一段时间了。

因为在2005年的时候，我们国家中芯国际能够生产出90nm的芯片，这个水平，只比台积电落后1年的时间。

台积电现在的研发65纳米芯片。

到我们能生产65纳米芯片的时候，又要晚两年。

用中芯国际创始人张如京的话来说，我们曾经离世界最好的芯片水平，就差了一年。

这之后发生了什么事情呢？

得先从中芯国际的创始人张如京这个人说起。

张如京是个非常厉害的中国人，他先在布法罗纽约州立大学获得工程学硕士学位，并在南方卫理公会大学获得电子工程博士学位。

1977年他进入美国半导体巨头德州仪器，担任工程师。

值得一提的是，台积电的创办人张忠谋当时也在德州仪器就职，直至1985年，而张如京则在德州仪器工作了20年。

后来张如京在中国宝岛创立了代工厂商世大半导体，但彼时中国宝岛已经形成台积电和联电两座大山，世大半导体最终被台积电以50万美元买下，这一年正是2000年。

经过此事张如京决心回到大陆，当时中国大陆正在鼓励发展半导体行业。

在世大被收购的第二个月，张如京就筹资了亿美元在开曼群岛注册了中芯国际。

能在短时间内就募集到了亿美元，可想而知张如京的魅力有多强，而资本是多么看好他。

此后中芯在上海一口气建了3座八英寸芯片厂，帝都建了2座12英寸芯片厂，随后又收购了摩托罗拉在天津的一家8英寸芯片厂。

加速扩张使得中芯国际得到快速发展，2004年创办仅4年的中芯国际赴美上市，很快就跻身半导体代工行业的领先阵营。

05年，中芯国际已经能生产出90nm芯片，比最厉害的台积电就晚了一年的时间。

而现在，在手机和电脑行业90nm芯片就是用得最多，最先进，普及度最广的。

04年的时候，中芯国际就已经实现了盈利，整个04年收入亿美元。

按照这个势头发展下去，超过台积电是迟早的事情。

可是张如京创办中芯国际之初带走了一批原属于台积电的班底，且沿用了台积电的工厂运营模式，为诉讼的争端埋下了隐患。

台积电从03年开始就借此起诉中芯国际侵犯其专利权及商业秘密，中芯国际因此承受财务损失及技术限制。

04年官司打到一半，不堪其扰的中芯国际提出跟台积电庭外和解。

首次诉讼和解后，中芯国际与台积电达成互相授予对方专利权的协议，中芯国际需分6年支付亿美元。

自2005年起，前5年每年支付的3000万美元赔偿支出均占中芯国际研发支出的30%以上，削弱了公司的研发投入能力，降低了经营收入和净利润。

但是06年台积电依然不肯罢休，继续提起诉讼。

在这个情况下，身心俱疲的张如京提出了辞呈，辞去了中芯国际的职务，然后中芯国际陷入了很长一段时间的内斗当中。

可以说中芯国际并不是没有技术或者研发能力，主要在前进的道路上面经历的波折太多，所以从05年之后，中芯国际的芯片制作工艺就逐渐下降，被台积电拉开了差距。

其实是一件很令人惋惜的事情。

如果张如京没有辞职，中芯国际没有在诉讼中被压垮，又或者有某个强有力的力量能支撑它一把的话，也许未来不会被人卡脖子卡得那么死。

不过好在，中芯国际在19年以后，在大牛梁梦松的带领下，逐渐将芯片赶了上来，21年我们已经能够生产7nm的芯片，只不过良品率还没那么高而已。

台积电的5nm甚至2nm，也已经到了一个瓶颈期，往后推进其实是很困难的事情了，这给了我们一个迎头赶上的机会。